億昇精密選擇性波峰焊(多圖)-焊接焊縫 ：

波峰焊連錫是電子產(chǎn)品插件生產(chǎn)波峰焊接時常見問題，主要是因為造成波峰焊連錫的原因很多種，如果要調(diào)節(jié)波峰焊減少連錫，必須要找出波峰焊連錫的原因。下面來分享一下的原因及處理思路。

波峰焊連錫的原因：

1、定期檢查做一下錫成分分析，有可能銅或其他金屬含量超標，導致錫的流動性降低，容易造成連錫；

2、查看一下波峰焊的軌道角度，7度，太平了容易掛錫；

3、IC和排插設(shè)計不良，放在一起，四面IC密腳間距<0.4mm，沒有傾斜角度進板；

4、pcb受熱中間沉下變形造成連錫；

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

選擇性波峰焊的特色：

1：較小的設(shè)備占地面積，選型波峰焊一體機機體規(guī)范只需2米左右，比一般波峰焊節(jié)約2米以上的生產(chǎn)占地面積。

2：較少的動力耗費，和一般波峰焊比能夠節(jié)約大約80%的電能耗費。

3：很多的助焊劑節(jié)約，和一般波峰焊比能夠節(jié)約90%的助焊劑用量

4:大幅度削減錫渣發(fā)作:每10個小時300克的錫渣發(fā)作量，和一般波峰焊比是有決定性優(yōu)勢。

選擇性波峰焊組裝工藝材料的主要作用

(1)焊料和焊膏。焊料是表面組裝工藝中的重要結(jié)構(gòu)材料。在不同的應用場合采用不同類型的焊料，它用于連接被焊接物金屬表面并形成焊點。回流焊接時采用焊膏，它是焊接材料，同時又能利用其黏性預固定 SMC/SMD。隨著回流焊接技術(shù)的普及和組裝密度的不斷提高，焊膏已成為高度精細的電路組裝工藝材料，在SMT組裝工藝中被廣泛應用。波峰焊接時采用棒狀焊料，手工焊接時采用焊絲，在特殊應用中采用預成型焊料。